中文版 | English

在结果中检索

YIC-IR

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Microstructures and properties of Al-50%SiC composites for electronic packaging applications 期刊论文
TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 2016, 卷号: 26, 期号: 10, 页码: 2647-2652
作者:  Teng Fei;  Yu Kun;  Luo Jie;  Fang Hongjie;  Shi Chunli;  Dai Yilong;  Xiong Hanqing
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2024/05/07
THERMAL-EXPANSION BEHAVIOR  METAL-MATRIX COMPOSITES  VOLUME FRACTION  PARTICLE-SIZE  THERMOPHYSICAL PROPERTIES  SICP/AL COMPOSITES  SIC/AL COMPOSITES  Al-50%SiC composites  powder metallurgy  thermal properties  flexural strength  electronic packaging material